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     大连佳峰电子有限公司成立于2001年,是从事半导体后道封装设备的研发、生产和销售的高新技术企业。我公司是“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”成员之一,承担了国家重大科技专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的“IC用全自动装片机”和“全自动引线键合机”课题研发。在“十二五” 期间内,公司将设立省级研发中心,打造一支精于工艺、机械、控制和视觉等的专业研发团队。      …